本文的任命：Stmicroelectronics最近推出了一系列配备了无线微控制器（MCU）STM32WL33的天线匹配芯片，简化了物联网，智能电表和远程监视应用的开发。 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC系列的新产品使用stmicroelectronics的集成无源设备技术（IPD）专利（IPD）（IPD），以整合玻璃基板的阻抗重合和和谐过滤，从而可以优化主暂时RF的性能。这些高度集成的设备以极为紧凑的包装设计，以确保独特的成功，同时节省板上的开发时间，材料和空间成本。这种新设备集成了天线的保护，并大大简化了与MCU的RF连接。除了保证最佳的RF性能外，两个2英寸的过滤解决方案偶然更换了多个单独的组件，从而增加了Reliabili申请并降低一般成本。新系列推出了总共七种产品，该产品使设计师可以为高功率RF服务（826-958MHz）或乐队休假（413-479MHz），高功率（16dBM/20dBm）或低功率（10dBm）选择正确的产品。非导导玻璃基板保证了出色的RF收益率，源自最低温度和紧凑的芯片水平封装，在反流焊接后，它的温度最低，仅具有1.47 mm x 1.87 mm，高630 µm。 STM32WL33无线MCU的RF Sub-GHz收发器长距离的通信带是没有许可的413-479MHz或826-958MHz的频段。如果允许本地法规，则最大输出功率可以达到20 dbm。这些高度集成的无线MCU配备了ARM®Cortex®M0+核，该核心在芯片中集成了某个饰面，以简化针对智能城市，智能农业和智能工业的远程监控设备的设计。客观应用包括智能仪表，安全系统，资产跟踪器和接近性检测。此外，现在可以使用射频参考设计STM32WL33 MCU预认证和优化（STDES-WL3XXXXX）。 MLPF-WL-0XD3天线重合设备采用了5磅的CSPG CSPG级别套件，并进入了群众生产阶段。